特許

J-GLOBAL ID：200903066893072337

多層配線基板の製造の際に用いられる樹脂組成物、感光性エレメントおよび多層配線基板の製造方法

発明者： 和田 実 ,  高柳 丘
出願人/特許権者： 富士写真フイルム株式会社
代理人 (1件)： 中島 淳 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-142398
公開番号（公開出願番号）：特開2000-330279
出願日： 1999年05月21日
公開日（公表日）： 2000年11月30日
要約：

【要約】【課題】 多層配線基板等の製造に使用される微粒子含有樹脂組成物であって、マスク孔より広がって露光されることのない微粒子含有樹脂組成物、およびこれを用いた感光性エレメントを提供することにあり、さらに、マスクと同じ大きさのバイアホールを形成することが可能な多層配線基板の製造方法を提供することにある。【解決手段】 樹脂と平均粒径または平均凝集径が0.1〜10μmの微粒子を少なくとも1種含有し、樹脂の屈折率と微粒子の屈折率の差が±0.07以下である多層配線基板の製造に用いられる樹脂組成物、この樹脂組成物の層と感光性絶縁樹脂層を含み、感光性絶縁樹脂層の表面が微小凹凸を有しており、かつ感光性絶縁樹脂層の屈折率と前記微粒子の屈折率の差が±0.07以下である感光性エレメント、およびこれを用いる多層配線基板の製造方法。

請求項（抜粋）：

多層配線基板の製造に用いられる樹脂組成物であって、樹脂と平均粒径または平均凝集径が0.1〜10μmの微粒子を少なくとも1種含有し、樹脂の屈折率と微粒子の屈折率の差が±0.07以下であることを特徴とする多層配線基板の製造に用いられる樹脂組成物。

IPC (5件)：

G03F 7/032 ,  C08K 7/16 ,  C08L101/16 ,  G03F 7/004 512 ,  H05K 3/46

FI (7件)：

G03F 7/032 ,  C08K 7/16 ,  G03F 7/004 512 ,  H05K 3/46 T ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 B ,  C08L101/00

Fターム (61件)：

2H025AA00 ,  2H025AA14 ,  2H025AB11 ,  2H025AB15 ,  2H025AC01 ,  2H025AD01 ,  2H025BC42 ,  2H025BC51 ,  2H025BJ00 ,  2H025CA28 ,  2H025CB10 ,  2H025CB16 ,  2H025DA01 ,  2H025DA18 ,  2H025DA40 ,  2H025EA08 ,  2H025FA03 ,  2H025FA17 ,  2H025FA29 ,  2H025FA30 ,  2H025FA43 ,  4J002AD011 ,  4J002BB032 ,  4J002BC012 ,  4J002BC072 ,  4J002BE021 ,  4J002BG011 ,  4J002BG062 ,  4J002BH021 ,  4J002BJ001 ,  4J002CC031 ,  4J002CC181 ,  4J002CD001 ,  4J002CG001 ,  4J002CL001 ,  4J002CM041 ,  4J002DE086 ,  4J002DE106 ,  4J002DE136 ,  4J002DE146 ,  4J002DE236 ,  4J002DG046 ,  4J002DJ006 ,  4J002DJ016 ,  4J002DJ046 ,  4J002FB082 ,  4J002FD016 ,  4J002GQ05 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA43 ,  5E346CC08 ,  5E346DD02 ,  5E346DD22 ,  5E346EE33 ,  5E346FF04 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG28 ,  5E346HH07 ,  5E346HH11