特許

J-GLOBAL ID：200903066893929807

TAB式半導体装置の接続構造

発明者： 中村 充逸
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 喜三郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-235087
公開番号（公開出願番号）：特開平5-074850
出願日： 1991年09月13日
公開日（公表日）： 1993年03月26日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】 TAB式半導体装置、フレキシブルテープ等のリードと基板に設けたパターンとの間に位置ずれを生じるおそれのないリードとパターンの接続構造を提供し、また、接続後において異方性導電接着剤に含まれる導電粒子がリード間にも分散してリード間がショートすることを防止する。【構成】 TAB式半導体装置11、フレキシブルテープ等のリード14間にリードの厚みより厚い凸部6を設け、凹部であるリード14と基板のパターン2とを各種接合材料により接続する。接続後はTAB式半導体装置、フレキシブルテープ等のリード14が基板1に設けたパターン2に確実に挿入される。

請求項（抜粋）：

基板に設けたパターンにTAB式半導体装置、フレキシブルテープ等のリードを接続する接続構造において、前記TAB式半導体装置、フレキシブルテープ等のリード間に前記リードの厚みより厚い凸部を設けたことを特徴とするTAB式半導体装置の接続構造。