特許

J-GLOBAL ID：200903066894544526

半導体パッケージ気密封止用金属製蓋体

発明者： 山本 哲也 ,  河村 茂樹 ,  谷口 早苗
出願人/特許権者： 株式会社住友金属エレクトロデバイス ,  千住金属工業株式会社
代理人 (1件)： 広瀬 章一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-049225
公開番号（公開出願番号）：特開平10-247696
出願日： 1997年03月04日
公開日（公表日）： 1998年09月14日
要約：

【要約】【課題】 封止時に半田ボールが発生せず、大量生産が容易で、特に耐熱衝撃性に優れた信頼性の高い気密封止が可能な、半導体パッケージ封止用の金属製蓋体を提供する。【解決手段】 金属板5の片面に半田層6がクラッドされた半田クラッド金属板からなる蓋体。半田は、2〜6重量%のSnと 0.5〜2重量%のInを含有する、凝固温度範囲が 240〜310 °Cの範囲内の鉛系合金が好ましい。

請求項（抜粋）：

金属板の片面に半田がクラッドされた半田クラッド金属板からなることを特徴とする、半導体パッケージ気密封止用金属製蓋体。

IPC (5件)：

H01L 23/02 ,  B23K 35/22 310 ,  B23K 35/26 310 ,  C22C 11/08 ,  H01L 23/04

FI (5件)：

H01L 23/02 D ,  B23K 35/22 310 D ,  B23K 35/26 310 B ,  C22C 11/08 ,  H01L 23/04 G

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 半導体素子収納用パッケージ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-025195   出願人：京セラ株式会社
• 特開昭56-027947
  
• 特開昭56-027947