特許
J-GLOBAL ID：200903066901911238
光モジュール
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
長谷川 芳樹 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-235812
公開番号（公開出願番号）：特開平11-087607
出願日： 1997年09月01日
公開日（公表日）： 1999年03月30日
要約：
【要約】【課題】 受光素子とプリアンプを同一リードフレーム上に実装する際に、外部から侵入する雑音を遮断できると共に、受光素子のための光信号の通過経路を確保できる光モジュールを提供する。【解決手段】 受光素子2と、受光素子2と電気的に結合されるプリアンプ4と、受光素子2およびプリアンプ4がダイパッド12上に配置されるリードフレーム6と、このリードフレーム6上に配置されプリアンプ4を覆うと共に、受光素子2の光信号の通過経路に信号光が透過できる光透過部10を有する金属製シールド板8を備える。シールド板8は、ダイパッド12上に配置されダイパッド12とシールド板8を電気的に接続する金属製ステム40と、電源用リード等16、18上に配置されたダイキャップ50、60とによって支持される。受光素子2とプリアンプ4はダイパッド12とシールド板8により上下面から挟まれる。
請求項（抜粋）：
電気信号を受けてこれを光信号へ変換して出力する発光素子および光信号を受けてこれを電気信号へ変換して出力する受光素子の一方からなる光半導体チップと、この光半導体チップと電気的に結合され前記電気信号を処理する回路を有する回路半導体チップと、前記光半導体チップおよび前記回路半導体チップへ電源を供給するための給電導電層、前記光半導体チップおよび前記回路半導体チップがその上に配置されるダイパッド、を有する搭載部材と、を備えるの光モジュールにおいて、前記光信号の通過経路に前記光信号の信号光が透過できる光透過部を有し、前記回路半導体チップおよび前記光半導体チップを覆って前記搭載部材上に前記ダイパッドおよび前記給電導電層と対向して配置され、前記回路半導体チップが配置されたダイパッドと電気的に接続される導電性を有する平板状のシールド部材を備えることを特徴とする光モジュール。
IPC (5件)：
H01L 25/04
, H01L 25/18
, H01L 23/50
, H01L 31/02
, H01L 33/00
H01L 25/04 Z
, H01L 23/50 X
, H01L 33/00 N
, H01L 31/02 B
