特許

J-GLOBAL ID：200903066906049801

電子部品およびその製造方法

発明者： 田中 康廣
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 五十嵐 清
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-190145
公開番号（公開出願番号）：特開2001-024416
出願日： 1999年07月05日
公開日（公表日）： 2001年01月26日
要約：

【要約】【課題】 電子部品の側面あるいは内部の導体パターンを容易、かつ、位置精度良く形成することを可能にする。【解決手段】 電子部品は基板体を有し、この基板体の少なくとも一側面に形成されている凹部には導電材料が形成されて側面導体パターンと成している。この電子部品を製造する際には、まず、基板体の母材基板体6を用意し、この母材基板体6の各基板体2の側面形成領域には側面導体パターン形成用の穴部13を形成する。次に、その穴部13に導電材料12を形成し、然る後に、予め定めた切断線14に沿って母材基板体6を切断し、母材基板体6から各基板体2を切り出す。この切り出しにより、上記穴部13の導電材料12が露出する。母材基板体6から基板体2を切り出す前に側面導体パターンを形成することができる。

請求項（抜粋）：

基板体の側面と内部の一方又は両方には導電材料が予め定められたパターンでもって形成されて導体パターンが構成されている電子部品であって、上記基板体には上記導体パターンに応じた凹部又は穴部が形成され、該凹部又は穴部には導電材料が形成され、該導電材料によって上記導体パターンが構成されていることを特徴とする電子部品。

IPC (3件)：

H01Q 1/38 ,  H05K 1/02 ,  H05K 1/11

FI (3件)：

H01Q 1/38 ,  H05K 1/02 G ,  H05K 1/11 F

Fターム (19件)：

5E317AA04 ,  5E317AA22 ,  5E317AA24 ,  5E317BB01 ,  5E317BB11 ,  5E317CC32 ,  5E317CD31 ,  5E317GG17 ,  5E338AA02 ,  5E338BB13 ,  5E338BB25 ,  5E338BB42 ,  5E338BB46 ,  5E338BB65 ,  5E338EE32 ,  5J046AA00 ,  5J046AA19 ,  5J046AB13 ,  5J046PA07

引用特許：

審査官引用 (1件)

• チップアンテナの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-225567   出願人：株式会社村田製作所