特許
J-GLOBAL ID：200903066908530515
撚線装置の通線ガイド
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
宮園 純一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-048291
公開番号（公開出願番号）：特開2003-245743
出願日： 2002年02月25日
公開日（公表日）： 2003年09月02日
要約：
【要約】【課題】 超硬ガイドと素線または撚り線との間の摩擦抵抗を少なくするとともに、抵抗力・テンションの変動レベルを低減することのできる撚線装置の通線ガイドを提供する。【解決手段】 搬送される素線あるいは撚り線を案内する円筒形の基材2の空隙部2aの表面に、Si,Cr,Ti,Wの少なくとも1種以上の元素を含む下地層3を形成し、この下地層3の上にダイヤモンドライクカーボンをコーティングして成るコーティング層4を形成した通線ガイド1を作製する。
請求項（抜粋）：
素線あるいは撚り線を案内する貫通孔または案内溝を備えた超硬合金から成る通線ガイドであって、少なくとも、上記貫通孔または案内溝の表面にダイヤモンドライクカーボンのコーティング層を有することを特徴とする撚線装置の通線ガイド。
Fターム (2件)：
引用特許：
前のページに戻る
