特許

J-GLOBAL ID：200903066913454460

銅張積層板及びその製造方法

発明者： 長谷川 寛士 ,  山口 豊 ,  岡野 徳雄
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-022539
公開番号（公開出願番号）：特開平5-220892
出願日： 1992年02月07日
公開日（公表日）： 1993年08月31日
要約：

【要約】【目的】 チップ部品とプリント配線板との熱膨張係数差により発生する応力を低減し、チップ部品とプリント配線板との接続信頼性の高い銅張積層板及びその製造方法を提供する。【構成】 銅はく1と繊維強化プラスチック層5との間に、銅はく1側に溶射セラミック層2を、繊維強化プラスチック層5側にエラストマー層3を配した銅張積層板及びその製造方法。

請求項（抜粋）：

銅はくと繊維強化プラスチック層との間に、銅はく側に溶射セラミック層、繊維強化プラスチック層側にエラストマー層を配した銅張積層板。

IPC (7件)：

B32B 15/08 ,  B32B 7/02 105 ,  B32B 9/00 ,  B32B 15/04 ,  B32B 25/08 ,  H05K 1/03 ,  H05K 3/38

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特開昭59-232546