特許

J-GLOBAL ID：200903066914487630

Sn又はSn合金めっき銅合金材

発明者： 真谷 康弘 ,  磯野 誠昭
出願人/特許権者： 株式会社神戸製鋼所
代理人 (1件)： 香本 薫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-093096
公開番号（公開出願番号）：特開平10-265992
出願日： 1997年03月26日
公開日（公表日）： 1998年10月06日
要約：

【要約】【課題】 端子嵌合時の挿入力を低下させることが可能で、かつ、端子接点部の接触抵抗を長時間にわたり低い値に維持できるSn又はSnめっき銅合金材。【解決手段】 銅合金とSn又はSn合金めっきとの間に厚さ0.10〜1.0μmのCo又はCo合金めっき層を有し、かつSn又はSn合金めっきの厚さが0.10〜0.80μmであり、かつ同材の間の摩擦係数が0.30以下であることを特徴とするSn又はSn合金めっき銅合金材。特に集合端子用に適する。

請求項（抜粋）：

銅合金とSn又はSn合金めっきとの間に厚さ0.10〜1.0μmのCo又はCo合金めっき層を有し、かつSn又はSn合金めっきの厚さが0.10〜0.80μmであり、かつ同材の間の摩擦係数が0.30以下であることを特徴とするSn又はSn合金めっき銅合金材。

IPC (5件)：

C25D 5/24 ,  C22C 9/00 ,  C23C 28/02 ,  C25D 3/12 ,  C25D 3/30

FI (5件)：

C25D 5/24 ,  C22C 9/00 ,  C23C 28/02 ,  C25D 3/12 ,  C25D 3/30