特許

J-GLOBAL ID：200903066914912594

電子機器の信頼性評価方法、その信頼性評価装置およびその信頼性評価プログラムを記録した媒体

発明者： 吉岡 智良
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (1件)： 西教 圭一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-214468
公開番号（公開出願番号）：特開2000-046905
出願日： 1998年07月29日
公開日（公表日）： 2000年02月18日
要約：

【要約】【課題】 寿命サイクル数を簡単で正確に求めて、信頼性をより簡単で正確に評価できる電子機器の信頼性評価方法およびその信頼性評価装置を提供する。【解決手段】 ステップa1において、特定の電子機器に対する温度サイクル試験を行って、全ての電子機器に普遍な寿命サイクル数と歪み振幅との間の関係式、すなわち寿命歪み関係式を求める。次のステップa2において、任意の電子機器の解析モデルに対して熱応力シミュレーションを行い、歪みの振幅を算出する。次に、寿命歪み関係に、任意の電子機器の解析モデルに対する歪みの振幅を代入して、任意の電子機器の解析モデルの寿命サイクル数を求める。これによって、電子機器の寿命サイクル数を簡単で正確に求めることができ、電子機器の信頼性を簡単で正確に評価することができる。

請求項（抜粋）：

互いに構造または材料の異なる複数の電子機器のうちの特定の電子機器を周期的温度条件下にさらす温度サイクル試験によって、前記特定の電子機器の電気伝導体が破壊される寿命サイクル数を測定する工程と、前記周期的温度条件下の前記特定の電子機器の電気伝導体が破壊されるまでに発生する歪みの振幅を求める工程と、前記特定の電子機器の寿命サイクル数および歪みの振幅に基づいて、前記複数の電子機器のうちの全てに対して成立する寿命サイクル数と歪みの振幅との間の寿命歪み関係式を算出する工程と、前記複数の電子機器のうちの任意の電子機器に対する前記周期的温度条件下の熱応力シミュレーションによって、前記任意の電子機器の電気伝導体が破壊されるまでの歪みの振幅を算出する工程と、前記寿命歪み関係式に前記任意の電子機器の歪みの振幅を代入して、前記任意の電子機器の寿命サイクル数を算出する工程とを含むことを特徴とする電子機器の信頼性評価方法。

IPC (4件)：

G01R 31/26 ,  G06F 17/00 ,  H01L 21/02 ,  H01L 23/12

FI (4件)：

G01R 31/26 H ,  H01L 21/02 Z ,  G06F 15/20 D ,  H01L 23/12 L

Fターム (9件)：

2G003AA00 ,  2G003AC03 ,  2G003AC04 ,  2G003AH10 ,  5B049CC23 ,  5B049CC31 ,  5B049EE03 ,  5B049EE41 ,  5B049EE56