特許

J-GLOBAL ID：200903066919242732

リードフレーム、成形金型、半導体素子の製造方法および半導体素子の半製品

発明者： 楯 尚史
出願人/特許権者： 日立電線株式会社
代理人 (1件)： 松本 孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-056673
公開番号（公開出願番号）：特開平6-268103
出願日： 1993年03月17日
公開日（公表日）： 1994年09月22日
要約：

【要約】【目的】リードフレームに設けた2列以上のキャビティに1本のランナから樹脂注入できるようにして、樹脂の使用効率を高め、安価にする。【構成】リードフレーム11は、長さ方向に1列に並んだ複数のパターン12を幅方向に4列有し、幅方向の両端から近い側の各1列目のパターン12に対して2列目のパターン12がリードフレーム11の長さ方向にずれている。リードフレーム11の幅方向両端に設けた各1本の主ランナ13から、それぞれに近い側の1列目のキャビティ14に樹脂を注入すると共に、1列目の隣り合うキャビティ14の間を通して2列目のキャビティ14にも樹脂を注入する。これにより、1本のランナから2列のキャビティ14内へ樹脂を注入できるようにする。

請求項（抜粋）：

長さ方向に1列に並んだ複数のパターンを幅方向に3列以上有することを特徴とするリードフレーム。

IPC (6件)：

H01L 23/28 ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/26 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/48 ,  B29L 31:34

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭61-120908
  
• 特開昭56-168107