特許

J-GLOBAL ID：200903066921328288

TABテープの製造方法及びTABテープ

発明者： 村上 吉昭
出願人/特許権者： 新興化学工業株式会社
代理人 (1件)： 澤 喜代治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-349958
公開番号（公開出願番号）：特開平9-162245
出願日： 1995年12月11日
公開日（公表日）： 1997年06月20日
要約：

【要約】【目的】 本発明は、テープメーカーから供給される幅大の絶縁性原反テープをそのまま用いることにより、生産性が著しく高く、製造コストを大幅に低減できるようにしたTABテープの製造方法及びこの方法で得られたTABテープを提供することを目的とする。【構成】 本発明は、テープオートメーテッドボンディング方式と称される半導体集積回路の実装に用いられる接着剤層付きテープの製造方法であって、この接着剤層付きテープを製造するにあたり、絶縁性の原反テープにはその少なくとも片面全面に接着剤を塗布して接着剤層を形成した後、この接着剤層付きテープを所定幅に切断することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

テープオートメーテッドボンディング方式と称される半導体集積回路の実装に用いられる接着剤層付きテープの製造方法であって、この接着剤層付きテープを製造するにあたり、絶縁性の原反テープにはその少なくとも片面全面に接着剤を塗布して接着剤層を形成した後、この接着剤層付きテープを所定幅に切断することを特徴とするTABテープの製造方法。