特許

J-GLOBAL ID：200903066922387768

混成集積回路装置

発明者： 岡田 康治
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 章夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-161771
公開番号（公開出願番号）：特開平5-335452
出願日： 1992年05月29日
公開日（公表日）： 1993年12月17日
要約：

【要約】【目的】 配線基板の開口部内に表面実装されたモールドICの放熱性を改善した混成集積回路装置を得る。【構成】 一部に開口部1aが設けられ、かつその片面に金属板2が貼付けられた配線基板1と、この配線基板1の開口部1a内に落とし入れるようにして搭載した表面実装タイプのモールドIC5と、このモールドIC5と金属板2との隙間に充填した放熱用グリース3とで構成され、モールドIC5で発生された熱を放熱用グリース3を通して金属板2に伝達させ、金属板2から放熱させる。

請求項（抜粋）：

一部に開口部が設けられ、かつその片面に金属板が貼付けられた配線基板と、前記配線基板の開口部内に落とし入れるようにして搭載した表面実装タイプのモールドICと、前記モールドICと前記金属板との隙間に充填した放熱用グリースとを備えることを特徴とする混成集積回路装置。