特許

J-GLOBAL ID：200903066930721006

チップ型半導体装置

発明者： 岡崎 忠宏
出願人/特許権者： ローム株式会社
代理人 (1件)： 佐野 静夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-344071
公開番号（公開出願番号）：特開2001-160629
出願日： 1999年12月03日
公開日（公表日）： 2001年06月12日
要約：

【要約】【課題】 チップ型半導体装置において、生産効率を低下させることなく封止体の容積を小さくして、装置の小型・軽量化を図る。また封止体からの吸湿を抑えて、封止体と電極との密着性の低下を防止する。【解決手段】 封止用樹脂により形成された封止体の側面の少なくとも一部を、端子部を備えていない側のチップ基板側面と同一平面をなすようにし、かつチップ基板側面と同一平面をなす封止体の側面の面積を封止体の最大たて断面積の10〜50%の範囲とする。このとき、封止用樹脂をキャビティへより円滑に圧入させる観点から、封止体の前記側面の全面を前記チップ基板側面と同一平面をなすようにするのが好ましい。

請求項（抜粋）：

両端に端子部を備えたチップ基板の表面に導電パターンを形成し、該導電パターン上に半導体素子を固着し、該半導体素子を含めたチップ基板表面の少なくとも一部を封止用樹脂で封止したチップ型半導体装置において、前記封止用樹脂により形成された封止体の側面の少なくとも一部が、端子部を備えていない側のチップ基板側面と同一平面をなし、かつ該チップ基板側面と同一平面をなす封止体の側面の面積が前記封止体の最大たて断面積の10〜50%の範囲であることを特徴とするチップ型半導体装置。

Fターム (7件)：

5F041AA31 ,  5F041AA47 ,  5F041DA20 ,  5F041DA44 ,  5F041DA55 ,  5F041DA59 ,  5F041DA92