特許

J-GLOBAL ID：200903066931092223

接着剤とその製法及び部品実装方法

発明者： 宮川 秀規 ,  末次 憲一郎 ,  福島 哲夫 ,  大川 浩二
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 石原 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-318180
公開番号（公開出願番号）：特開平9-157620
出願日： 1995年12月06日
公開日（公表日）： 1997年06月17日
要約：

【要約】【課題】 加熱硬化時に弱耐熱部品を損なわずかつ保存性があり、また加熱ダレが生じない接着剤を提供する。【解決手段】 単核体の含有率が87〜100重量%のエポキシ樹脂100重量部に対して、潜在性硬化剤20〜80重量部と、無機充填剤2〜40重量部と、チクソトロピー剤1〜15重量部と、顔料0.1〜5重量部とを含み、かつエポキシ樹脂と潜在性硬化剤を予め分散・加温溶解して冷却し、その後無機充填剤とチクソトロピー剤と顔料を分散して製造する。

請求項（抜粋）：

単核体の含有率が87〜100重量%のエポキシ樹脂100重量部と、潜在性硬化剤20〜80重量部を含むことを特徴とする接着剤。

IPC (4件)：

C09J163/00 JFL ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 NKT ,  H05K 3/34 506

FI (4件)：

C09J163/00 JFL ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 NKT ,  H05K 3/34 506 J

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 電子回路形成用一液性接着剤
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-001191   出願人：松下電器産業株式会社