特許
J-GLOBAL ID：200903066931285242
集積回路用配線基板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-236697
公開番号（公開出願番号）：特開平5-074931
出願日： 1991年09月18日
公開日（公表日）： 1993年03月26日
要約：
【要約】【目的】分割前に前記配線基板の他方の面にも可撓性粘着シートを貼着して前記配線基板を挾持し、分割後に前記配線基板のどちらかの面の前記粘着シートを剥がすことによって、小基板が粘着シートから剥がれるのを防止することを目的とする。【構成】この発明は、分割用の溝を持つ集積回路用配線基板に対して、一方の面に第1の可撓性粘着シートを貼着する工程と、前記粘着シートを貼着した状態で前記配線基板を押圧して小基板に分割し前記粘着シートに小基板を整列状態にする工程とを有する集積回路用配線基板の製造方法において、分割前に前記配線基板の他方の面にも第2の可撓性粘着シートを貼着して前記配線基板を挾持する工程と、分割後に前記配線基板のどちらかの面の前記粘着シートを剥がす工程とを有する事を特徴とする集積回路用配線基板の製造方法。
請求項（抜粋）：
分割用の溝を持つ集積回路用配線基板に対して、一方の面に第1の可撓性粘着シートを貼着する工程と、前記粘着シートを貼着した状態で前記配線基板を押圧して小基板に分割し前記粘着シートに小基板を整列状態にする工程とを有する集積回路用配線基板の製造方法において、分割前に前記配線基板の他方の面にも第2の可撓性粘着シートを貼着して前記配線基板を挾持する工程と、分割後に前記配線基板のどちらかの面の前記粘着シートを剥がす工程とを有することを特徴とする集積回路用配線基板の製造方法。
IPC (3件)：
H01L 21/78
, H01L 23/12
, H05K 3/00
