特許

J-GLOBAL ID：200903066932948865

インクジェットヘッドの製造方法および装置

発明者： 小松 洋
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (1件)： 上柳 雅誉 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-328326
公開番号（公開出願番号）：特開2003-127396
出願日： 2001年10月25日
公開日（公表日）： 2003年05月08日
要約：

【要約】【課題】 静電気力によって相対変位する対向部材を備えた静電型アクチュエータにおいて、振動室と振動室に連通し他方が外気に繋がっている通路の気密封止工程を、より安定的に行うことが可能なインクジェットヘッドの製造方法および装置を提供する。【解決手段】 接合基板103に複数配置された封止箇所に封止材を塗布した後、接合基板103を基板セット機構部104にセットし、任意の高さに調整された基板当接部102を有した被転写体101を、駆動リニアスライド105とエアシリンダーによって下降させ、接合基板103に基板当接部102を接触させることで、封止材23が被転写体101に接触し、前記駆動リニアスライド105とエアシリンダーによって、被転写体101を上昇させることによって、封止材23が被転写体101に転写され、接合基板103上の複数の封止材23が同一高さに調整される。

請求項（抜粋）：

一定の間隔で対向配置された相対変位可能な第1および第2の電極部材と、前記第1および第2の電極部材とによって形成される振動室と、一方が前記振動室に連通し他方が封止材により気密封止されている通路とを有する静電アクチュエータを用いたインクジェットヘッドの製造方法において、前記振動室と一方が前記振動室に連通し他方が外気に繋がっている通路を、封止材塗布工程と封止材高さ調整工程と封止材硬化工程からなる工程で封止することを特徴とするインクジェットヘッドの製造方法。

IPC (3件)：

B41J 2/16 ,  B41J 2/045 ,  B41J 2/055

FI (2件)：

B41J 3/04 103 H ,  B41J 3/04 103 A

Fターム (8件)：

2C057AF93 ,  2C057AG54 ,  2C057AP25 ,  2C057AP57 ,  2C057AQ01 ,  2C057AQ02 ,  2C057BA03 ,  2C057BA15