特許
J-GLOBAL ID：200903066934848574
表面導電性セラミックス部材
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-203461
公開番号（公開出願番号）：特開平6-048869
出願日： 1992年07月30日
公開日（公表日）： 1994年02月22日
要約：
【要約】【目的】 メタライズ層が良好な接合強度を有すると共に、冷熱サイクルが印加された際に、クラックの発生やメタライズ層の剥離を抑制することを可能にした、信頼性に優れた表面導電性セラミックス部材を提供する。【構成】 セラミックス部材1と、このセラミックス部材1の表面に形成されたメタライズ層2とを有する表面導電性セラミックス部材3である。メタライズ層2の形成端部近傍におけるセラミックス部材1の表面残留応力値は、該セラミックス部材1の材料強度の 70%以下に規定されている。具体的には、メタライズ層2の角部をR形状とする、あるいはメタライズ層2端部2bの厚さを外周側に向けて漸減させる。
請求項（抜粋）：
セラミックス部材と、このセラミックス部材表面に設けられた導電性メタライズ層とを有する表面導電性セラミックス部材において、前記導電性メタライズ層の端部近傍における前記セラミックス部材の表面残留応力値が、該セラミックス部材の材料強度の 70%以下であることを特徴とする表面導電性セラミックス部材。
引用特許：
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