特許
J-GLOBAL ID：200903066942805051
電子部品搭載用基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
藤巻 正憲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-231661
公開番号（公開出願番号）：特開平6-085425
出願日： 1992年08月31日
公開日（公表日）： 1994年03月25日
要約：
【要約】【目的】 電子部品を基板に取り外し可能に実装でき、実操作業が容易な電子部品搭載用基板を提供する。【構成】 電子部品を挿入するために基板4に穿設したスルーホール2に延出するように、基板上の配線3と接続された導体板5を設ける。これにより、電子部品の端子1をスルーホール2に挿入する際、電子部品の端子1がこの導体板5を押し曲げて両者が確実に接触する。これにより、電子部品の端子1と基板上の配線3とが電気的に接続される。
請求項（抜粋）：
電子部品が搭載され、基板配線により電子部品の端子が電気的に接続される電子部品搭載用基板において、電子部品端子挿入用スルーホール部に延出した形状をなし、前記基板配線に接続された電子部品端子接触用の導体部材を有することを特徴とする電子部品搭載用基板。
IPC (3件)：
H05K 1/18
, H05K 1/11
, H05K 3/34
