特許
J-GLOBAL ID：200903066943143125
導電パターンの接続方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
住吉 多喜男 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-171122
公開番号（公開出願番号）：特開平8-037360
出願日： 1994年07月22日
公開日（公表日）： 1996年02月06日
要約：
【要約】【目的】 容易に導電パターンの断線部分の導電性を有する接続、修復ができ、接続部分の信頼性の向上。【構成】 ワイヤーボンデイング装置を用いて、断線部60部分に第1のワイヤーボンデイングをして第1の接続部701を形成する。第1の接続部701の上部分に第2のワイヤーボンデイングをして第1の接続部上に第2の接続部702を形成する。第1、第2接続部により構成される接続部70はその両端縁を電極53の断線部60の端縁に接触させ、接触部533,534を有し、断線部60を接続部70により導電性を有するように接続する。
請求項（抜粋）：
電気回路の導電パターンの断線部を導電性を有する接続部により接続する方法であって、導電パターンの断線部分に導電部材による第1の接続部を形成する第1のワイヤボンデイング工程と、断線部分に形成した第1の接続部上に、導電部材による第2の接続部を形成する第2のワイヤボンデイング工程とを有し、第1の接続部および第2の接続部は電気回路の導電パターンの断線個所の端縁に接続して形成されてなる導電パターンの接続方法。
IPC (3件)：
H05K 3/22
, B41J 2/345
, H05K 3/40
