接合部の形成方法及び処理装置の部材間の接合方法

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-080997
公開番号（公開出願番号）：特開平7-273096
出願日： 1994年03月28日
公開日（公表日）： 1995年10月20日
要約：

【要約】【目的】電気的に導通させる必要がある部材間の接合部からパーティクルが発生するのを抑制することができる接合部の形成方法及び処理装置の部材間の接合方法を提供することにある。【構成】導電性部材の表面接合部48に凸部50を形成する工程と、前記導電部材の少なくとも凸部50を有する表面に絶縁層53を形成する工程と、前記凸部表面の前記絶縁層53を除去する工程と、前記除去された凸部表面に被接合部材45を接合する工程とを具備したことを特徴とする接合部の形成方法。

請求項（抜粋）：

導電性部材の表面接合部に凸部を形成する工程と、前記導電部材の少なくとも凸部を有する表面に絶縁層を形成する工程と、前記凸部表面の前記絶縁層を除去する工程と、前記除去された凸部表面に被接合部材を接合する工程とを具備したことを特徴とする接合部の形成方法。

IPC (2件)：

H01L 21/3065 , C23F 4/00

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開平4-087179
特開平1-124922
特開平4-171928

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