特許
J-GLOBAL ID:200903066946247266

化学蒸着法による炭化ケイ素成形体及びその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-340993
公開番号(公開出願番号):特開平8-188408
出願日: 1994年12月29日
公開日(公表日): 1996年07月23日
要約:
【要約】【目的】 本発明は、き裂や反りを抑えたCVD-SiC成形体及びその製造方法を提供することを目的とする。【構成】 本発明は、CVD法により形成されたSiC基板の両面に、SiC膜を有する、CVD法によるSiC成形体である。また、その製造方法は、基体の表面にCVD法によりSiC膜を形成し、前記基体を除去して得られたSiC基板の両面に、更にSiC膜を形成することを特徴とする、CVD法によるSiC成形体の製造方法である。
請求項(抜粋):
化学蒸着法により形成された炭化ケイ素基板の両面に、炭化ケイ素膜を有する、化学蒸着法による炭化ケイ素成形体。
IPC (8件):
C01B 31/36 ,  B01J 19/00 ,  C04B 35/565 ,  C23C 16/32 ,  C23C 16/42 ,  C23C 16/56 ,  H01L 21/203 ,  H01L 21/205

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