特許

J-GLOBAL ID：200903066946466871

配線板の製造方法

発明者： 高木 光司 ,  小川 悟 ,  盛岡 一信 ,  平田 勲夫 ,  金谷 大介 ,  井原 清暁
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 西川 惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-364699
公開番号（公開出願番号）：特開2000-188474
出願日： 1998年12月22日
公開日（公表日）： 2000年07月04日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 いわゆるビルドアップ法により配線板を製造するにあたり、絶縁樹脂層に形成される回路間の電気的絶縁性を良好に維持することができる配線板の製造方法を提供する。【解決手段】 内層材の表面上に絶縁樹脂層及び回路を逐次形成する配線板の製造方法である。回路が形成される絶縁樹脂層に膨潤処理及び過マンガン酸処理を施した後、絶縁樹脂層の超音波洗浄を行う。絶縁樹脂層の粗面化の程度が大きすぎる部分をなだらかにすると共に、劣化した樹脂成分や未硬化樹脂を除去する。

請求項（抜粋）：

内層材の表面上に絶縁樹脂層及び回路を逐次形成する配線板の製造方法であって、回路が形成される絶縁樹脂層に膨潤処理及び過マンガン酸処理を施した後、絶縁樹脂層の超音波洗浄を行うことを特徴とする配線板の製造方法。

IPC (3件)：

H05K 3/46 ,  B32B 15/08 ,  H05K 3/38

FI (3件)：

H05K 3/46 B ,  B32B 15/08 J ,  H05K 3/38 A

Fターム (38件)：

4F100AB17 ,  4F100AB33 ,  4F100AK01B ,  4F100AK53 ,  4F100AT00A ,  4F100BA03 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10C ,  4F100EH712 ,  4F100EJ082 ,  4F100EJ852 ,  4F100GB43 ,  4F100GB43C ,  4F100JG04 ,  4F100JG04B ,  5E343AA12 ,  5E343BB24 ,  5E343BB67 ,  5E343CC23 ,  5E343CC24 ,  5E343CC48 ,  5E343CC73 ,  5E343DD33 ,  5E343DD43 ,  5E343EE05 ,  5E343EE37 ,  5E343ER16 ,  5E343ER18 ,  5E343ER26 ,  5E343GG14 ,  5E346CC08 ,  5E346CC32 ,  5E346DD23 ,  5E346EE35 ,  5E346GG16 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22