処理ウエハの温度制御装置及びその温度制御方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：船橋國則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-329883
公開番号（公開出願番号）：特開平7-153749
出願日： 1993年11月30日
公開日（公表日）： 1995年06月16日
要約：

【要約】【目的】任意の温度から所定の温度に変化されるまでの制御を簡単に行えるようにすることによって作業性を向上させることが可能な処理ウエハの温度制御装置及びその温度制御方法を提供する。【構成】半導体製造プロセスにおいて、媒体ガスを温度調整するための媒体温度調整用ユニット6と、この媒体温度調整用ユニット6により温度制御された媒体ガスをステージ2上の処理ウエハ1の裏面に向けて流し、この媒体ガスの温度を処理ウエハ1に伝熱させて所定の温度まで効率良く変化させる手段を設けた。

請求項（抜粋）：

半導体製造プロセスにおける処理ウエハの温度制御装置において、媒体ガスを温度調整するための媒体温度調整手段と、前記媒体温度調整手段により温度制御された媒体ガスを前記処理ウエハに向けて流し、前記処理ウエハに前記媒体ガスの温度を伝熱させて所定の温度に設定するための手段を備えたことを特徴とする処理ウエハの温度制御装置。

IPC (2件)：

H01L 21/3065 , H01L 21/027

FI (5件)：

H01L 21/302 B , H01L 21/30 564 Z , H01L 21/30 572 A , H01L 21/302 J , H01L 21/302 H

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