特許
J-GLOBAL ID：200903066952299553
熱処理炉ボート
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 一雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-158324
公開番号（公開出願番号）：特開平6-005530
出願日： 1992年06月17日
公開日（公表日）： 1994年01月14日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 非酸化性雰囲気の熱処理炉内で半導体基板を熱処理を行っても、熱処理される半導体基板の周辺に微細なキズの発生を防止できる熱処理炉ボートを提供する。【構成】 非酸化性雰囲気の熱処理炉1内で半導体基板10を熱処理するため半導体基板10を載置する熱処理炉ボート4であって、この熱処理炉ボート4を構成するボート構成材13、20は表層16と内部層15の少なくとも2層からなり、表層16は熱処理される半導体基板10の硬度より低い硬度を有することを特徴とする。
請求項（抜粋）：
非酸化性雰囲気の熱処理炉内で半導体基板を熱処理するため半導体基板を載置する熱処理炉ボートであって、この熱処理炉ボートを構成するボート構成材は表層と内部層の少なくとも2層からなり、前記表層は熱処理される半導体基板の硬度より低い硬度を有することを特徴とする熱処理炉ボート。
IPC (3件)：
H01L 21/22
, C30B 35/00
, H01L 21/324
