特許

J-GLOBAL ID：200903066953902229

表面処理装置及び表面処理方法

発明者： 逢坂 勉
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 船橋 國則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-222436
公開番号（公開出願番号）：特開2003-037097
出願日： 2001年07月24日
公開日（公表日）： 2003年02月07日
要約：

【要約】【課題】 基板の表面における回転非対称な領域や任意の形状の領域を処理するための表面処理装置及び表面処理方法を提供する。【解決手段】 基板Wの表面を薬液Lにより処理するための表面処理装置であって、基板Wを保持可能な保持部材11と、前記基板Wの表面の非処理領域Bにおける薬液の浸入を抑えるための非処理領域制御部材31とからなり、保持部材11に基板Wが保持された状態で、非処理領域制御部材31が非処理領域Bの少なくとも周縁部Dに対向して配置されることを特徴とする表面処理装置及びこの装置を用いた表面処理方法である。

請求項（抜粋）：

基板の表面を薬液により処理するための表面処理装置であって、基板を保持可能な保持部材と、前記基板の表面の非処理領域における薬液の浸入を抑えるための非処理領域制御部材とからなり、前記保持部材に前記基板が保持された状態において、前記非処理領域制御部材が前記非処理領域の少なくとも周縁部に対向して配置されることを特徴とする表面処理装置。

IPC (5件)：

H01L 21/304 648 ,  H01L 21/304 643 ,  G02F 1/13 101 ,  G02F 1/1333 500 ,  H01L 21/306

FI (5件)：

H01L 21/304 648 G ,  H01L 21/304 643 A ,  G02F 1/13 101 ,  G02F 1/1333 500 ,  H01L 21/306 K

Fターム (17件)：

2H088FA21 ,  2H088FA25 ,  2H088FA30 ,  2H088HA01 ,  2H088MA20 ,  2H090JB02 ,  2H090JC09 ,  2H090JC19 ,  5F043AA31 ,  5F043BB22 ,  5F043DD13 ,  5F043DD21 ,  5F043EE07 ,  5F043EE08 ,  5F043EE15 ,  5F043EE35 ,  5F043GG10