特許

J-GLOBAL ID：200903066954582740

半導電性弾性ローラの製造方法

発明者： 渡辺 敏男 ,  内山 高広
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 山下 穣平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-322922
公開番号（公開出願番号）：特開平9-160401
出願日： 1995年12月12日
公開日（公表日）： 1997年06月20日
要約：

【要約】【課題】 転写ローラを像担持体に押し当てた時に転写ローラの端部が高抵抗化することがなく、より広い抵抗範囲の転写ローラを使用できる半導電性弾性ローラの製造方法を提供する。【解決手段】 芯金と、その周りに、少なくとも体積抵抗値105 Ω・cm〜1010Ω・cmの半導電性弾性体層を有する半導電性弾性ローラの製造方法において、加硫発泡前のチューブ状弾性体の内部に、径が中央部より端部の方が漸次大きい形状あるいは径が中央部より端部の方が漸次小さい形状の仮芯金を挿入して加硫発泡し、その後該仮芯金を取外し、略ストレート形状の芯金を挿入することによる半導電性弾性ローラの製造方法。

請求項（抜粋）：

芯金と、その周りに、少なくとも体積抵抗値105 Ω・cm〜1010Ω・cmの半導電性弾性体層を有する半導電性弾性ローラの製造方法において、加硫発泡前のチューブ状弾性体の内部に、径が中央部より端部の方が漸次大きい形状あるいは径が中央部より端部の方が漸次小さい形状の仮芯金を挿入して加硫発泡し、その後該仮芯金を取外し、略ストレート形状の芯金を挿入することを特徴とする半導電性弾性ローラの製造方法。

IPC (6件)：

G03G 15/16 103 ,  B29D 31/00 ,  F16C 13/00 ,  G03G 15/02 101 ,  B29K105:04 ,  B29K105:24

FI (4件)：

G03G 15/16 103 ,  B29D 31/00 ,  F16C 13/00 A ,  G03G 15/02 101