特許
J-GLOBAL ID：200903066967784563
プリント配線板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
諸田 英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-310111
公開番号（公開出願番号）：特開平9-129999
出願日： 1995年11月02日
公開日（公表日）： 1997年05月16日
要約：
【要約】【解決手段】 本発明は、特性インピーダンス整合が要求されるプリント配線板において、表面の化学粗面化処理をしていない銅箔が、直接または層間接着剤を介して積層されていることを特徴とするプリント配線板である。【効果】 本発明の銅張積層板は、表面処理をしていない銅箔を用いることによって、特性インピーダンス制御のための設計を、より容易にしたものである。
請求項（抜粋）：
特性インピーダンス整合が要求されるプリント配線板において、表面の化学粗面化処理をしていない銅箔が、直接または層間接着剤を介して積層されていることを特徴とするプリント配線板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 1/09 A
, H05K 1/02 P
