特許

J-GLOBAL ID：200903066970534152

異方性導電膜、半導体装置の製造方法

発明者： 鳥居 明子 ,  滝澤 稔
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 本田 崇
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-298326
公開番号（公開出願番号）：特開平11-135567
出願日： 1997年10月30日
公開日（公表日）： 1999年05月21日
要約：

【要約】【課題】 半導体部品の電極と基板に形成されている電極とを確実に接合でき、安定的な電気的接続を得る。【解決手段】 導電粒子53を含む第1の接着剤層51と、導電粒子53を含まない第2の接着剤層52との2層構造を有し、単に載置した状態では、上下方向の絶縁が保たれ、突出した部分で押圧することにより、上下方向の電気的接続を得るように構成される。

請求項（抜粋）：

導電粒子を含む接着剤層と、導電粒子を含まない接着剤層との多層構造を有する異方性導電膜。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  H05K 3/32

FI (2件)：

H01L 21/60 311 S ,  H05K 3/32 B