特許
J-GLOBAL ID:200903066973270946
半導体装置及びその製造方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-183306
公開番号(公開出願番号):特開平10-027862
出願日: 1996年07月12日
公開日(公表日): 1998年01月27日
要約:
【要約】【課題】 テレビカメラ等から取り込まれた画像からリードピンの正確な位置を推定可能なPGAタイプの半導体装置を提供する。【解決手段】 セラミック基板10の一面側に形成された複数個のランド部12の各々にリードピン14が立設されて成る半導体装置において、該リードピン14の各々の正確な位置がセラミック基板10の一面側の画像処理によって推定可能となるように、予め各リードピン14との位置関係が判明している複数個のマーク用金属板16の各々を、焼成されて得られたセラミック基板10の一面側に所定距離を介して固着したことを特徴とする。
請求項(抜粋):
セラミック基体の一面側に形成された複数個のランド部の各々にリードピンが立設されて成る半導体装置において、該リードピンの各々の正確な位置がセラミック基体の一面側の画像処理によって推定可能となるように、予め各リードピンとの位置関係が判明している複数個の画像処理用マークの各々を、焼成されて得られたセラミック基体の一面側に所定距離を置いて形成したことを特徴とする半導体装置。
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