特許

J-GLOBAL ID：200903066976637816

フレキシブルプリント回路用基板の製造方法

発明者： 山森 義之
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-275832
公開番号（公開出願番号）：特開平9-116254
出願日： 1995年10月24日
公開日（公表日）： 1997年05月02日
要約：

【要約】【課題】 従来のプレス法では実現できなかった、ポリイミドの持つ耐折性、耐アルカリ性、耐溶剤性、耐熱性、電気特性、機械特性を有する連続ロールでのフレキシブルプリント回路用基板を提供する。【解決手段】 接着剤層を介してポリイミドフィルムと銅箔とを貼り合わせるに当たり、ダブルベルトプレスを用いて連続的に行うことを特徴とするフレキシブルプリント回路用基板の製造方法であり、また、前記接着剤層がポリイミド系の接着剤層であることが特に好ましい。

請求項（抜粋）：

接着剤層を介してポリイミドフィルムと導体箔とを貼り合わせるに当たり、ダブルベルトプレスを用いて連続的に行うことを特徴とするフレキシブルプリント回路用基板の製造方法。

IPC (5件)：

H05K 3/00 ,  B32B 15/08 ,  C09J179/08 JGE ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 1/03 670

FI (5件)：

H05K 3/00 R ,  B32B 15/08 J ,  C09J179/08 JGE ,  H05K 1/03 610 N ,  H05K 1/03 670 Z

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特開平4-234191