特許
J-GLOBAL ID：200903066978715911
基板処理装置の基板クランプ機構
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
田宮 寛祉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-300364
公開番号（公開出願番号）：特開平6-124997
出願日： 1992年10月13日
公開日（公表日）： 1994年05月06日
要約：
【要約】【目的】 基板処理装置の基板クランプ機構において、最適な基板クランプ機能実現する。【構成】 基板2を支持する基板ステージ1と、この基板ステージ1上に配置された基板2をクランプするためのクランプリング3と、クランプリングを昇降させる電導サーボモータ4と、このサーボモータの動作を望ましい状態に制御し、サーボモータ4によるクランプリング3の昇降動作においてクランプリングの速度を制御するための速度制御手段(6,16,14)を有し、クランプリングが基板に接近するときには所要の低速状態とし、クランプリングがソフトタッチで基板の周縁部を押え付け、基板を固定するように構成される。また、クランプリング3による基板2のクランプ圧力を調整するトルク制御手段(17,18,14)を備え、クランプリングが基板の周縁部をクランプするとき、そのクランプ圧力を最適な圧力とするように構成される。
請求項（抜粋）：
基板を支持する基板ステージと、この基板ステージ上に配置された前記基板をクランプするためのクランプ部材と、前記クランプ部材を昇降させる電動駆動機構と、この電動駆動機構を制御し前記電動駆動機構による前記クランプ部材の昇降動作において前記クランプ部材の速度を制御するための速度制御手段とを備えることを特徴とする基板処理装置の基板クランプ機構。
IPC (4件)：
H01L 21/68
, B23Q 3/06 302
, G05D 3/00
, G05D 15/01
