特許

J-GLOBAL ID：200903066982405358

電子部品の冷却装置

発明者： 門谷 ▲かん▼一
出願人/特許権者： 株式会社小松製作所
代理人 (1件)： 木村 高久 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-030205
公開番号（公開出願番号）：特開2000-227821
出願日： 1999年02月08日
公開日（公表日）： 2000年08月15日
要約：

【要約】【課題】 小スペースの筐体内に収容することができ、電子部品で発生する熱を輸送効率高く外部へ放熱して冷却効率を高めることができる電子部品の冷却装置を提供する。【解決手段】 電子部品1に、ヒートパイプ4の入熱側の一端部4aが、熱伝達可能な状態で接触される。この場合電子部品1とヒートパイプ4の入熱側の一方の端部4aとの間に、電子部品1で発生する熱を吸熱してヒートパイプ4の入熱側の一方の端部4aで発熱させることによってヒートパイプ4の入熱側の一方の端部4aの温度を電子部品1の温度よりも大きくする冷却素子2が介在される。そしてヒートパイプ4の放熱側の他端部4bが放熱部5へ延設される。

請求項（抜粋）：

筐体内に収容された電子部品にヒートパイプの入熱側の一方の端部を熱伝達可能な状態で接触させるとともに、前記ヒートパイプの放熱側の他方の端部を放熱部へ延設させることによって前記電子部品を冷却する電子部品の冷却装置において、前記電子部品と前記ヒートパイプの入熱側の一方の端部との間に、前記電子部品で発生する熱を吸熱して前記ヒートパイプの入熱側の一方の端部で発熱させることによって前記ヒートパイプの入熱側の一方の端部の温度を前記電子部品の温度よりも大きくする冷却素子を介在させるようにしたことを特徴とする電子部品の冷却装置。

IPC (5件)：

G06F 1/20 ,  F28D 15/02 ,  G06F 1/16 ,  H01L 23/427 ,  H05K 7/20

FI (6件)：

G06F 1/00 360 C ,  F28D 15/02 L ,  H05K 7/20 R ,  G06F 1/00 312 E ,  G06F 1/00 360 B ,  H01L 23/46 B

Fターム (8件)：

5E322AA03 ,  5E322AA11 ,  5E322AB11 ,  5E322DB10 ,  5E322DC01 ,  5F036AA01 ,  5F036BA33 ,  5F036BB60