特許

J-GLOBAL ID：200903066984157637

チップセット製造方法及びその装置

発明者： ダニエル パトリック コナーズ ,  デイヴィッド ダ-ウェイ ヤオ
出願人/特許権者： インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
代理人 (1件)： 頓宮 孝一 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-062070
公開番号（公開出願番号）：特開平6-097022
出願日： 1993年03月22日
公開日（公表日）： 1994年04月08日
要約：

【要約】【目的】 適度な数のウェーハを用いて所望のサービサビリティを達成するチップセットを製造するための装置及び方法を提供すること。【構成】 本発明は、最小限のウェーハを用いて、確率又は期待値のいずれかにおいて所望レベルのセットサービサビリティを達成するように半導体ジョブを構成するための装置及び方法を提供する。コンフィギュレーション問題は、制約条件を満たすと、数学的に処理することが困難であることで知られる数学的最適化として公式化される。ジョブコンフィギュラ110において、数学的最適化リフォーミュレータ120が数学的最適化126を受け取り、ステップ214において、性能測度上の制約条件を、数学的に処理しやすい下限と置換する。下限は、(P1に対する)所望のサービサビリティレベル又は(P2に対する)要求数のチップセットを超過するように設定される。これにより、再公式化された解が求められる時に、オリジナルの問題に対して所望されるサービサビリティが得られることを確実とする。

請求項（抜粋）：

所望のサービサビリティレベルで、要求量のチップセットを製造する方法において、前記チップセットの各々が、複数のチップタイプの各々の要求量のチップを備えており、(a)(i )決定変数値と、(ii)使用されるウェーハの量を最小限とする目標と、(iii )前記所望のサービサビリティレベルで、前記要求量のチップセットを製造することに対する初期制約条件と、を有する初期最適化プログラムを構築するステップと、(b)再公式化された最適化プログラムを生成するように、前記初期制約をある下限と置換するステップと、(c)前記再公式化された最適化プログラムの解を求めることによって前記決定変数値を決定するステップと、(d)前記決定変数値が示すように、半導体製造ラインへジョブを解放するステップと、を備えるチップセット製造方法。

IPC (3件)：

H01L 21/02 ,  G05B 13/02 ,  G05B 15/02

引用特許：

審査官引用 (1件)

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  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-165208   出願人：住友軽金属工業株式会社