特許

J-GLOBAL ID：200903066986178658

配線基板およびその製造方法

発明者： 高見 征一
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-355854
公開番号（公開出願番号）：特開2004-193168
出願日： 2002年12月06日
公開日（公表日）： 2004年07月08日
要約：

【課題】長期の熱履歴を繰り返し印可しても、熱応力に充分耐え、断線等が生じない接続信頼性の高い配線基板を提供する。【解決手段】耐熱性繊維基材にアリル変性ポリフェニレンエーテル樹脂を含浸させた絶縁基板1に金属箔から成る配線導体2をその表面が絶縁基板1の表面と同一面をなすように埋入して成るコア基板3の配線導体2を埋入した表面に、エポキシ樹脂を含む絶縁樹脂層4と配線導体層5とを交互に複数層積層して成る配線基板において、配線導体2は、その幅方向の断面形状が絶縁基板1側の底辺の長さが対向する底辺の長さより長い台形状であり、かつその側面と絶縁基板1との間にエポキシ樹脂を介在させて埋入されている。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

耐熱性繊維基材にアリル変性ポリフェニレンエーテル樹脂を含浸させた絶縁基板に金属箔から成る配線導体をその表面が前記絶縁基板の表面と同一面をなすように埋入して成るコア基板の前記配線導体を埋入した表面に、エポキシ樹脂を含む絶縁樹脂層と配線導体層とを交互に複数層積層して成る配線基板において、前記配線導体は、その幅方向の断面形状が前記絶縁基板側の底辺の長さが対向する底辺の長さより長い台形状であり、かつその側面と前記絶縁基板との間に前記エポキシ樹脂を介在させて埋入されていることを特徴とする配線基板。

IPC (3件)：

H05K3/46 ,  H01L23/12 ,  H05K1/02

FI (5件)：

H05K3/46 Z ,  H05K3/46 B ,  H05K3/46 T ,  H05K1/02 L ,  H01L23/12 N

Fターム (32件)：

5E338AA03 ,  5E338AA16 ,  5E338BB63 ,  5E338CC01 ,  5E338CD01 ,  5E338EE27 ,  5E338EE28 ,  5E346AA02 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA25 ,  5E346AA32 ,  5E346AA38 ,  5E346BB01 ,  5E346BB15 ,  5E346CC04 ,  5E346CC08 ,  5E346CC09 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346DD33 ,  5E346EE33 ,  5E346EE38 ,  5E346FF04 ,  5E346GG02 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG23 ,  5E346GG27 ,  5E346GG28 ,  5E346HH11