特許
J-GLOBAL ID:200903066989371505

通信ICカードの製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-055245
公開番号(公開出願番号):特開平9-240178
出願日: 1996年03月13日
公開日(公表日): 1997年09月16日
要約:
【要約】【課題】 ISO7813基準の厚み形状の通信ICカードの製造法を提供する。【解決手段】 カードに組み込まれる電子回路とアンテナコイルを備える通信ICカードに於いて、電子回路とアンテナコイルが実装されたモールド前の通信ICモジュールをカード基材凹部に設置する工程と、カード基材穴部に未硬化の封止樹脂を流入する工程と、接着剤が塗布されたプラスチックシートをカード基材上面に被着する工程と、二枚の平板により上下を挟み込んだ状態で熱処理を行い封止樹脂を硬化させる工程とを持つことを特徴とする通信ICカードの製造法。
請求項(抜粋):
カードに組み込まれる電子回路とアンテナコイルを備える通信ICカードに於いて、電子回路とアンテナコイルが実装されたモールド前の通信ICモジュールをカード基材凹部に設置する工程と、カード基材穴部に未硬化の封止樹脂を流入する工程と、接着剤が塗布されたプラスチックシートをカード基材上面に被着する工程と、二枚の平板により上下を挟み込んだ状態で熱処理を行い封止樹脂を硬化させる工程とを持つことを特徴とする通信ICカードの製造方法。
IPC (3件):
B42D 15/10 521 ,  G06K 19/07 ,  G06K 19/077
FI (3件):
B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 H ,  G06K 19/00 K

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