特許
J-GLOBAL ID：200903066989664774
プリント配線用基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高田 守
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-008280
公開番号（公開出願番号）：特開平5-198903
出願日： 1992年01月21日
公開日（公表日）： 1993年08月06日
要約：
【要約】【目的】 通常のプレス設備で製造でき、スルーホールメッキ性とはんだ耐熱性に優れ、厚さ方向の熱膨張係数が小さく、軽量であり、かつガラス/フッ素樹脂に匹敵する低誘電率,低誘電損失のプリント配線用基板の提供。【構成】 ガラス転移温度(Tg)が200°C以上の樹脂1と低誘電率充填材または微小中空状充填材2とよりなるプリンと配線用基板。
請求項（抜粋）：
ガラス転移温度(Tg)が200°C以上の樹脂と低誘電率充填材とより成ることを特徴とするプリント配線用基板
IPC (3件)：
H05K 1/03
, B32B 15/08
, B32B 17/04
