特許

J-GLOBAL ID：200903066993804742

半導体製造装置

発明者： 山根 辰男
出願人/特許権者： 関西日本電気株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-353977
公開番号（公開出願番号）：特開2003-158166
出願日： 2001年11月20日
公開日（公表日）： 2003年05月30日
要約：

【要約】【課題】 本発明は、装置を大型化することなく、可動吸着部が半導体ウェーハまたは半導体ペレットに接近するときの動作速度を昇降途中においては遅くすることなく、半導体ウェーハまたは半導体ペレットの近傍においてのみ動作速度を減速させ、接触時のストレスを低減するエアシリンダを具備した半導体製造装置を提供することを目的とする。【解決手段】 半導体ペレット2より離間した位置から半導体ペレット2に接近し当接する可動な吸着部3を有する半導体ペレット移載装置において、吸着部3を駆動する機構は、圧縮コイルバネ103を内蔵したエアシリンダ102であることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

半導体ウェーハまたは半導体ペレットより離間した位置から半導体ウェーハまたは半導体ペレットに接近し当接する可動な吸着部、あるいは、半導体ウェーハまたは半導体ペレットを吸着保持して、半導体ウェーハまたは半導体ペレットを所定の場所に当接させる可動な吸着部を有する半導体製造装置において、吸着部を駆動する機構は、コイルバネを内蔵したエアシリンダであることを特徴とする半導体製造装置。

IPC (2件)：

H01L 21/68 ,  B24B 37/04

FI (3件)：

H01L 21/68 B ,  H01L 21/68 P ,  B24B 37/04 Z

Fターム (16件)：

3C058AA07 ,  3C058AB03 ,  3C058CB03 ,  3C058DA17 ,  5F031CA02 ,  5F031CA13 ,  5F031FA01 ,  5F031FA05 ,  5F031FA07 ,  5F031GA23 ,  5F031GA24 ,  5F031HA13 ,  5F031HA30 ,  5F031LA15 ,  5F031MA22 ,  5F031PA20