特許
J-GLOBAL ID:200903066996007924
導電性ポリマー組成物
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
青山 葆 (外1名)
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-501352
公開番号(公開出願番号):特表平10-501290
出願日: 1995年06月07日
公開日(公表日): 1998年02月03日
要約:
【要約】ポリマー成分中に分散された粒状導電性充填材を含む導電性ポリマー組成物を提供する。ポリマー成分は、(i)ポリマー成分全量の25〜75重量%の量で存在し、かつ(ii)ポリエチレンである第1ポリマー、および(i)ポリマー成分全量の25〜75重量%の量で存在し、かつ(ii)エチレンである第1モノマーおよび式:CH2=CHCOOCmH2m+1〔式中、mは少なくとも4〕のアルキルアクリレートである第2モノマーから得られた単位を含む第2ポリマーを含む。得られた組成物は、従来からの導電性ポリマー組成物を含むデバイスに比し。より低抵抗率、より高いPTCアノマリー高さおよびより良好な熱および電気安定性を示す電気保護デバイスのような電気デバイス(1)の製造に有用である。
請求項(抜粋):
(A) (1)(a)ポリマー成分全量の25〜75重量%の量で存在し、かつ (b)ポリエチレンである第1ポリマー および (2)(a)ポリマー成分全量の25〜75重量%の量で存在し、かつ (b)(i)エチレンである第1モノマーおよび(ii)式:CH2=CHCOOCmH2m+1〔式中、mは少なくとも4〕のアルキルアクリレートである第2モノマーから得られた単位を含む第2ポリマーを含んで成るポリマー成分、並びに (B)ポリマー成分中に分散された粒状導電性充填材を含む導電性ポリマー組成物。
IPC (4件):
C08L 23/06
, C08K 3/00
, C08L 23/08
, H01M 10/30
FI (4件):
C08L 23/06
, C08K 3/00
, C08L 23/08
, H01M 10/30 Z
引用特許:
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