特許

J-GLOBAL ID：200903066999275709

高速伝送用プリント基板

発明者： 木下 俊夫
出願人/特許権者： 株式会社 計測システム
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-358472
公開番号（公開出願番号）：特開2003-133661
出願日： 2001年10月22日
公開日（公表日）： 2003年05月09日
要約：

【要約】【課題】 この発明は安価で高性能な高速伝送用プリント基板製造に関するものである。【解決手段】 プリント基板内層に空気層(3)をもうけ誘電率、誘電正接を低下させ、波形の変形、信号伝送損失を減少させる。

請求項（抜粋）：

グランド回路層にはさまれた信号回路を持つ構造の高速伝送用プリント基板において、信号回路線がグランド回路層との間に空気層(空気内蔵層を含む)を持つ事を特徴とする断面構造のプリント基板構造。

IPC (3件)：

H05K 1/02 ,  H01P 3/08 ,  H05K 3/46

FI (3件)：

H05K 1/02 P ,  H01P 3/08 ,  H05K 3/46 Z

Fターム (23件)：

5E338AA03 ,  5E338BB80 ,  5E338CC01 ,  5E338CC05 ,  5E338CD02 ,  5E338CD13 ,  5E338CD23 ,  5E338CD25 ,  5E338EE14 ,  5E338EE24 ,  5E346AA12 ,  5E346AA35 ,  5E346AA60 ,  5E346BB02 ,  5E346BB04 ,  5E346BB06 ,  5E346BB11 ,  5E346FF01 ,  5E346HH06 ,  5E346HH24 ,  5J014CA06 ,  5J014CA41 ,  5J014CA55