特許

J-GLOBAL ID：200903066999514860

キャリアフィルム付プリプレグ及びその製造方法

発明者： 岡野 徳雄 ,  小林 和仁 ,  中祖 昭士
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-235994
公開番号（公開出願番号）：特開平9-136372
出願日： 1996年09月06日
公開日（公表日）： 1997年05月27日
要約：

【要約】【課題】プリント配線板の薄型化に優れ、かつ従来のプリプレグの他の特性を損なうことのない絶縁材料とその製造方法を提供すること。【解決手段】キャリアフィルムと、その上に形成されたプリプレグ層とからなり、該プリプレグ層が、単独ではフィルム形成能のない樹脂中に、電気絶縁性のウィスカーが分散されたものであり、かつ該樹脂が半硬化状態であること。

請求項（抜粋）：

キャリアフィルムと、その上に形成されたプリプレグ層とからなり、該プリプレグ層が、単独ではフィルム形成能のない樹脂中に、電気絶縁性のウィスカーが分散されたものであり、かつ該樹脂が半硬化状態であることを特徴とするキャリアフィルム付プリプレグ。

IPC (6件)：

B32B 7/02 104 ,  B32B 5/10 ,  B32B 9/00 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 1/03 ,  H05K 3/46

FI (8件)：

B32B 7/02 104 ,  B32B 5/10 ,  B32B 9/00 A ,  H05K 1/03 610 T ,  H05K 1/03 610 N ,  H05K 1/03 610 L ,  H05K 3/46 T ,  H05K 3/46 G

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特開昭60-060134