特許

J-GLOBAL ID：200903067001120886

電子回路パッケージ及びその製造方法

発明者： 永野 孝浩
出願人/特許権者： 国際電気株式会社
代理人 (1件)： 三好 祥二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-237385
公開番号（公開出願番号）：特開平7-066570
出願日： 1993年08月30日
公開日（公表日）： 1995年03月10日
要約：

【要約】【目的】小型薄型で而も安価な電子回路パッケージを提供する。【構成】電子部品、回路素子2等を電極面が露出する様成形樹脂13に埋設し、該成形樹脂に成形した配線パターン14′で回路構成し、電子部品、回路素子を収納保持する為のケース、配線基板を省略する。

請求項（抜粋）：

電子部品、回路素子等を電極面が露出する様成形樹脂に埋設し、該成形樹脂に成形した配線パターンで回路構成したことを特徴とする電子回路パッケージ。

IPC (4件)：

H05K 7/06 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/28 ,  H05K 5/00

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平3-136290
  
• 特開平3-136290
  
• 特開昭63-255991
  
• 特開平3-035584