特許
J-GLOBAL ID:200903067008627811

電子デバイスの絶縁エレメントとして使用される低誘電率の材料

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 石田 敬 (外3名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-295888
公開番号(公開出願番号):特開平9-181066
出願日: 1996年10月18日
公開日(公表日): 1997年07月11日
要約:
【要約】【課題】 高性能集積回路に必要な極めて低い誘電率を有し、熱的・機械的安定性を有し、加工が容易な電子デバイスの中間層誘電体を提供する。【解決手段】 集積回路構造体の誘電体エレメントとして使用され、420°Cで0.15%/分未満の重量減少と、5μm未満の厚さを有するフルオロポリマー又はフッ化ポリマー材料を含む誘電体材料であり、また、この誘電体エレメントを備えた電子デバイスである。好ましくは、フルオロポリマー又はフッ化ポリマーの誘電体エレメントが約1.9〜約2.2の範囲の誘電率を有し、厚さが1.5μm未満であり、重量減少が420°Cで0.01%/分未満であり、フルオロポリマーがテトラフルオロエチレンのホモポリマー又はテトラフルオロエチレンのコポリマーである。フルオロポリマー又はフッ化ポリマーが酸化防止剤、及び二酸化ケイ素をさらに含み、多孔質であることもできる。
請求項(抜粋):
420°Cで0.15%/分未満の重量減少と、5μm未満の厚さを有するフルオロポリマーの誘電性エレメントを備えたことを特徴とする改良された電子デバイス。
IPC (3件):
H01L 21/312 ,  C08K 3/36 ,  C08L 27/12 KJF
FI (3件):
H01L 21/312 A ,  C08K 3/36 ,  C08L 27/12 KJF

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