特許

J-GLOBAL ID：200903067010226280

電子部品実装基板及びその製造方法

発明者： 岩下 斌 ,  牧野 晴彦 ,  草野 英俊
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 山口 邦夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-045808
公開番号（公開出願番号）：特開2002-246527
出願日： 2001年02月21日
公開日（公表日）： 2002年08月30日
要約：

【要約】【課題】 従来方式に比べてラインエッジが整った高精度の回路電極パターンや、ある程度の厚みを有した端子電極を容易かつ同時に形成できるようにする。【解決手段】 所定の回路電極パターン13A,13Bと、この回路電極パターン13A,13Bに実装された半導体チップ11A,11Bと、この半導体チップ11A,11Bに接続された端子電極15A,15Bと、回路電極パターン13A,13B、半導体チップ11A,11Bの全部及び端子電極15A,15Bの一部を覆うように絶縁封止された封止部材12とを備え、回路電極パターン13A,13Bはメッキ及びエッチング可能な銅合金板の一方の面に所望の導電部材がメッキにより形成され、端子電極15A,15Bは銅合金板の両面に所望の導電部材がメッキにより形成され、その後、銅合金板を選択エッチング除去して同時に形成されたものである。従って、プリプレグなどの有機基板を使用しないので、薄型の半導体チップ実装基板を製造することができる。

請求項（抜粋）：

所定の回路電極パターンと、前記回路電極パターンに実装された電子部品と、前記電子部品に接続された端子電極と、前記回路電極パターン、電子部品の全部及び前記端子電極の一部を覆うように絶縁封止された封止部材とを備え、前記端子電極は、メッキ及びエッチング可能な導電性の基材の一方の面に所望の導電部材がメッキにより形成され、その後、前記導電性の基材を選択エッチング除去して形成されたものであることを特徴とする電子部品実装基板。

IPC (5件)：

H01L 23/50 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/28 ,  H01L 25/04 ,  H01L 25/18

FI (5件)：

H01L 23/50 D ,  H01L 23/50 K ,  H01L 21/56 R ,  H01L 23/28 A ,  H01L 25/04 Z

Fターム (15件)：

4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109DA10 ,  4M109FA10 ,  5F061AA01 ,  5F061BA01 ,  5F061CA21 ,  5F061CB13 ,  5F061DD12 ,  5F061DD14 ,  5F067AA01 ,  5F067DC11 ,  5F067DC17 ,  5F067DE01