特許

J-GLOBAL ID：200903067011021860

セメント組成物

発明者： 木田 勉
出願人/特許権者： 電気化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-260181
公開番号（公開出願番号）：特開2002-068813
出願日： 2000年08月30日
公開日（公表日）： 2002年03月08日
要約：

【要約】【課題】 セメント、モルタル、コンクリート等の硬化体の収縮量は少なく、高い曲げひび割れ強度が得られるセメント組成物を提供すること。【解決手段】 一般式がX{O(AO)nR}mで示され、Xは2〜8個の水酸基を有する化合物の残基、AOは炭素数2〜18のオキシアルキレン基、Rは水素原子か炭素数1〜18の炭化水素基又は炭素数2〜18のアシル基、nは30〜1000、mは2〜8であり、オキシアルキレン基の60モル%以上はオキシエチレン基であるポリオキシアルキレン誘導体を含有してなる粉体の乾燥収縮低減剤の配合割合が、質量比でセメント:膨張材:乾燥収縮低減剤=80〜98:2〜20:0.2〜10であることを特徴とするセメント組成物であり、膨張材が遊離石灰、カルシュウムアルミノフェライト及び無水石膏を含有することを特徴とする該セメント組成物を構成とする。

請求項（抜粋）：

一般式がX{O(AO)nR}mで示され、Xは2〜8個の水酸基を有する化合物の残基、AOは炭素数2〜18のオキシアルキレン基、Rは水素原子か炭素数1〜18の炭化水素基又は炭素数2〜18のアシル基、nは30〜1000、mは2〜8であり、オキシアルキレン基の60モル%以上はオキシエチレン基であるポリオキシアルキレン誘導体を含有してなる粉体の乾燥収縮低減剤の配合割合が、質量比でセメント:膨張材:乾燥収縮低減剤=80〜98:2〜20:0.2〜10であることを特徴とするセメント組成物。

IPC (7件)：

C04B 28/02 ,  C04B 22/08 ,  C04B 22:14 ,  C04B 22:06 ,  C04B 22:08 ,  C04B 24:32 ,  C04B103:60

FI (7件)：

C04B 28/02 ,  C04B 22/08 Z ,  C04B 22:14 B ,  C04B 22:06 Z ,  C04B 22:08 Z ,  C04B 24:32 A ,  C04B103:60

Fターム (6件)：

4G012MB33 ,  4G012PB03 ,  4G012PB11 ,  4G012PB12 ,  4G012PB17 ,  4G012PB19

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 水硬性材料組成物及び成形物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-116848   出願人：日本油脂株式会社
• 特開昭48-094725
  

引用文献：

審査官引用 (1件)

• セメント・コンクリート用混和材料, 19860515, 第1版, 第323頁