特許

J-GLOBAL ID：200903067039860271

加熱装置及び画像形成装置

発明者： 大塚 康正 ,  高野 学 ,  奥田 幸一 ,  早川 亮 ,  友行 洋二 ,  阿部 篤義 ,  福沢 大三
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 高梨 幸雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-152689
公開番号（公開出願番号）：特開平6-337604
出願日： 1993年05月31日
公開日（公表日）： 1994年12月06日
要約：

【要約】【目的】 フィルム加熱方式の加熱装置について、加熱体を昇温させる際に加圧回転体に奪われる熱量を少なくし加熱体を少ない消費電力(最大消費電力の低減)で迅速に加熱立ち上げすること、加圧回転体の熱膨張の低減をして、該加圧回転体をフィルム搬送駆動部材とした場合におけるフィルム・被加熱材の搬送速度の変化を少なくすること等。【構成】 加熱体6に耐熱性フィルム1を加圧回転体2で密着させて摺動搬送させ、該耐熱性フィルム1を挟んで加熱体6と加圧回転体2とで形成される圧接ニップ部Nの耐熱性フィルム1と加圧回転体2との間に被加熱材Pを導入して耐熱性フィルム1と一緒に圧接ニップ部Nを搬送させて加熱体6の熱を耐熱性フィルム1を介して被加熱材Pに与える加熱装置において、前記加圧回転体2が多孔肉質層2bを有すること。

請求項（抜粋）：

加熱体に耐熱性フィルムを加圧回転体で密着させて摺動搬送させ、該耐熱性フィルムを挟んで加熱体と加圧回転体とで形成される圧接ニップ部の耐熱性フィルムと加圧回転体との間に被加熱材を導入して耐熱性フィルムと一緒に圧接ニップ部を搬送させて加熱体の熱を耐熱性フィルムを介して被加熱材に与える加熱装置において、前記加圧回転体が多孔肉質層を有することを特徴とする加熱装置。

IPC (3件)：

G03G 15/20 101 ,  G03G 15/20 103 ,  F16C 13/00