特許
J-GLOBAL ID：200903067041742669
異物除去方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-013239
公開番号（公開出願番号）：特開平6-232108
出願日： 1993年01月29日
公開日（公表日）： 1994年08月19日
要約：
【要約】【目的】 半導体ウエハの裏面に付着した異物を簡単に除去することのできる技術を提供する。【構成】 水平に保持したウエハ1の裏面に粘着テープ2を接触させ、次いでこれを剥離することにより、ウエハ1の裏面に付着した微小な異物6を除去する。粘着テープ2をウエハ1の裏面に接触させるには、ローラ5を所定の速度で回転させながら、ウエハ1の一端から他端へと水平移動させる。
請求項（抜粋）：
基板の一面に粘着物質を接触せしめ、次いでこれを剥離することにより、前記基板の一面に付着した微小な異物を除去することを特徴とする異物除去方法。
IPC (2件)：
H01L 21/304 341
, B08B 7/00
