特許
J-GLOBAL ID：200903067052157687
耐熱衝撃性に優れたセラミツクス-銅接合基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
丸岡 政彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-221118
公開番号（公開出願番号）：特開平5-041566
出願日： 1991年08月06日
公開日（公表日）： 1993年02月19日
要約：
【要約】【目的】 パワーデバイス搭載用絶縁性回路基板など信頼性の高い部品としても十分に使用することができる耐熱衝撃性に優れるセラミックス-銅接合基板の提供。【構成】 まず、26mm×51mmのHIC用96%アルミナ基板1の両主面上に、厚さ0.25mmおよび 0.2mmのタフピッチ銅板2を接触配置し、これを不活性ガス雰囲気中において加熱、冷却して接合体を得る。次いで、得られた接合体における厚さ0.25mmのパターン面用の銅板2を所定の形状にパターニングした後、銅板パターンにおける各凸部コーナー部分に直径 1.5mmの円形の銅板を貫通する穴3を、円の中心が銅板2の縁から1mm内側に入ったところに位置するように形成し、銅板2の表面上に2〜3μmの厚さのNiメッキを施す。
請求項（抜粋）：
セラミックス基板とその少なくとも一方の主面上に接合された銅板とからなり、該銅板がその縁部近傍に、同一または異なる形状および寸法の複数の小さな穴を、規則的または不規則的に配置されて有していることを特徴とする、耐熱衝撃性に優れたセラミックス-銅接合基板。
引用特許：
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