特許
J-GLOBAL ID：200903067056893094
集積回路パッケージおよびその組立構造
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
泉 和人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-098236
公開番号（公開出願番号）：特開平7-014944
出願日： 1994年04月11日
公開日（公表日）： 1995年01月17日
要約：
【要約】【目的】 熱発散および電磁放射を効果的に減少できる電磁シールドおよび熱発散構造のパッケージおよびその組立構造を提供する。【構成】 電磁シールドおよび熱発散構造は、熱発散および電磁シールド構造を、大きな透磁率、導電率および熱伝導率を有する相補的特性の材料層を含む混成層、たとえば、銅/コバール(商標)/銅層のサンドイッチ構造、で構成することによって、熱発散および電磁放射を効果的に減少できる。このパッケージの導電ダイパッドは接地され、集積回路の近くに接地面を形成する。混成の電磁シールドおよび熱発散構造は、このチップから放出される電磁放射をさらに減衰するために接地される。
請求項（抜粋）：
基板部分と誘電体部分とを含むボディからなり、このボディの誘電体部分を介して集積回路からボディの外部へ延びた導電部材によって集積回路を包囲する集積回路パッケージにおいて:前記誘電体部分の上に、熱伝導材料層、集積回路から発生された電磁放射に対して大きな透磁率を持つ磁気材料層、および少くとも一つの導電接地層から構成される複数の積層構造を有する電磁シールドおよび熱発散手段を設けたことを特徴とする集積回路パッケージ。
IPC (4件)：
H01L 23/12
, H01L 23/06
, H01L 23/28
, H01L 23/34
