特許
J-GLOBAL ID：200903067065951927
異方導電性フィルム及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-026307
公開番号（公開出願番号）：特開平9-219230
出願日： 1996年02月14日
公開日（公表日）： 1997年08月19日
要約：
【要約】【課題】絶縁フイルムの貫通孔両側に形成されたバンプ状の導通電極の形状(大きさ及び高さ)のバラツキが少なく、いずれか一方の電極の先端形状がフラットな面を有する異方導電性フィルム及びその製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】金属板上に中間層、絶縁フィルムを貼り合わせる工程、前記金属板上の絶縁フィルム及び中間層にレーザ加工にて貫通孔を形成する工程、前記中間層の貫通孔を前記絶縁フィルムの貫通孔より大きくする工程、前記絶縁フィルムの貫通孔両側にバンプ状の導通電極を形成する工程、前記中間層を膨潤・溶解して、バンプ状の導通電極を形成した絶縁フィルムと金属板とを剥離する工程を備えた一連の工程で異方導電性フィルムを製造する。ここで、中間層には感光性の樹脂を使用する。
請求項（抜粋）：
絶縁フィルムの貫通孔両側にバンプ状の導通電極が形成された異方導電性フィルムにおいて、バンプ状の導通電極のいずれか一方の電極先端形状がフラットな面になっていることを特徴とする異方導電性フィルム。
IPC (4件)：
H01R 11/01
, H01B 5/16
, H01B 13/00 501
, H01R 43/00
H01R 11/01 A
, H01B 5/16
, H01B 13/00 501 P
, H01R 43/00 H
