特許
J-GLOBAL ID：200903067070971332
高強度リードフレーム材
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
倉内 基弘 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-094194
公開番号（公開出願番号）：特開平8-269597
出願日： 1995年03月29日
公開日（公表日）： 1996年10月15日
要約：
【要約】【目的】 入出力信号の高周波数化に耐え得る耐パッケージクラック性、更に多ピン化にも耐え得る強度を備えると共に、優れたエッチング加工性、封着性並びに成形加工性兼ね備えたリードフレーム材の開発。【構成】 Ni:55.0〜85.0%、Mn:0.1を超えて〜1.0%、及びSi:0.001〜0.50%を含有し、残部がFeからなり、不純物をC:0.015%以下、P:0.01%以下、S:0.005%以下、O:0.010%以下、及びN:0.005%以下に規制した高Ni-Feリードフレーム材。溶製した材料に、加工度90%以下の圧延と再結晶焼鈍を繰り返し、最終の冷間圧延前に行う再結晶焼鈍で平均結晶粒径を30μm以下に調整し、最終の冷間圧延を加工度5%以上で実施する。整粒組織を得るよう最終の冷間圧延前の結晶粒径の変動係数を1以下に調整する。最終の冷間圧延後、必要ならレベラー等で形状矯正をした後に、残留応力除去焼鈍を行うことができる。
請求項（抜粋）：
重量%にて、Ni:55.0〜85.0%、Mn:0.1を超えて〜1.0%、及びSi:0.001〜0.50%を含有し、残部がFe及び不可避的不純物からなり、そして不純物をC:0.015%以下、P:0.01%以下、S:0.005%以下、O:0.010%以下、及びN:0.005%以下に規制したことを特徴とする、エッチング加工性、封着性及び成形加工性に優れた高強度リードフレーム材。
IPC (3件)：
C22C 19/03
, C21D 8/00
, H01L 23/50
C22C 19/03 M
, C21D 8/00 Z
, H01L 23/50 V
